该晶圆加工加工厂设在苏北区县，最主要加工85英寸半导体器件晶圆，日访问量焦化废水排股票放量量约800吨。因为加工步骤中实用大批量氢佛酸确定晶圆蚀刻，造成 焦化废一般的水都氟化物盐浓度多达200-300mg/L，远超的国家排股票放量细则（10mg/L下类）。 废气组分及原因 生产废水主要是源自八个关键环节： 晶圆蚀刻环节 ：含高密度氟化物（HF）、硝酸铵及极少量高价属 催化机械设备打蜡 （CMP）废液 ：含纳米技术级硅颗粒物、有机化学络合剂 设备洗涤电镀废水 ：含异丙醇、化学需氧量等可挥发物 操作工艺程序流程程序流程 适用"药剂学析出+沥青混凝土析出+进一步过滤水"三阶段工作体统： 四级处里 ：添加氯化钙和氢空气氧化钙，构成氟化钙沉淀物，氟化物取除率达85% 下级补救 ：插入PAC（整合氯化铝）和PAM（高密度聚乙烯酰胺），弄掉橡胶胶体部分态造成的废水 四级工作 ：使用多材质几丁质酶炭滤器和几丁质酶炭降解，满水后氟化物渗透压安全稳定在8mg/L以内 关键所在生产设备还包括：pH自動调理设备、斜管发展池、板框压滤机厂家（飞灰缺水）。 结果是感觉 新项目使用三年期监测网的数据显现： 氟化物平均水平氧化还原电位：7.2mg/L（最低部委原则） COD清除率：92% 活性污泥水分含量率：≤65% 年出售氟化钙副產品约150吨，达到材料化利于