项目流程经验 某中大型PCB（加印控制PCB电路板）工作制造中小企业工作具体步骤中产生了海量含铜污废水 ，主要特征于蚀刻、镀膜等加工过程。污废水 中铜化合物盐浓度高达hg200-500mg/L，也有少许镍、锌等高价属，甚至有机化学加上剂。普通化学结晶法其特性很难平衡实现《废水整合废气排放规则的要求的》（GB8978-1996）表1规则的（铜≤0.5mg/L）。 废水处理成份及特征 基本影响物 ：Cu²⁺（200-500mg/L）、Ni²⁺（10-30mg/L） 次责影响物 ：设计络合剂（EDTA、柠檬汁酸等）、氢化物发生器氰化物 pH值 ：2-4（强酸强碱性） 焦化废水来源于 ：蚀刻线冲洗器水、化学镀槽废液、退镀废液 操作技艺流程图 预治疗时期 ： 调控池：匀衡生活饮用水排水量，pH最初始调准至3- 破络反响池：加药氢氧化钙（NaClO）损坏充分络合剂 与奠定：加NaOH调pH至8-9，转换Cu(OH)₂絮体 螯合光敏树脂进一步加工处理 ： 用亚氨基二乙酸型螯合环氧树脂（如Lewatit TP-207） 两柱串联和并联设汁：水流量把控在10-15BV/h（床体型/H） 重复操作流程：4%稀盐酸解吸→沾水→5%NaOH转化→沾水 后治疗 ： 活力性炭过滤残留物有机的物 pH乖离率指标至6-9脆皮放 最中治疗效果 留水铜铝离子溶度安稳≤0.3mg/L，镍≤0.1mg/L 树酯交互存储空间达1.2mmol Cu²⁺/mL树酯 年收废重金属铜约8.5吨，生产条件前景约30万元 开机运行费用约3.3元/吨水（含药物制剂、万元产值能耗、聚酯树脂材料耗费）